2027苏州登临科技股份有限公司应届生校园招聘公告

　　2027届应届生校园招聘

　　需求人数：

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　　截止日期：

　　2027-07-31

　　宣讲会信息

　　单位名称

　　举办时间

　　操作

　　招聘职位

　　芯片后端设计工程师 35(万元/年)

　　工作地点：扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

　　学历要求：硕士

　　工作类型：全职

　　工作职责： ?参与数字集成电路后端设计流程，配合团队完成模块或芯片的物理实现; ?协助进行后端设计中的时序分析、功耗/IR drop分析; ?配合前端、验证团队完成设计迭代与 Tape-out 相关工作;

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　　SIPI/封装工程师 35(万元/年)

　　工作地点：扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

　　学历要求：硕士

　　工作类型：全职

　　?负责高性能 AI 芯片的封装 SI/PI 仿真与设计 ?负责AI芯片先进封装方案设计与实现 ?参与AI芯片的多物理场仿真

　　投递

　　芯片设计工程师 35(万元/年)

　　工作地点：扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

　　学历要求：硕士

　　工作类型：全职

　　工作职责： ?根据特定算法或者架构需求定义模块的微架构; ?运用Verilog完成模块的RTL实现; ?对设计进行power/timing/area分析和优化; ?FPGA/silicon debug; ?完成相关设计文档的编写和整理。 任职要求： ?电子，微电子，计算机及相关学科本科以上学历; ?熟练掌握Verilog HDL编程技能 ?熟悉ASIC设计流程(包括规范，架构和设计实现); ?对数字设计的PPA有充分的理解，具有独立解决问题的能力，良好的团队合作意识和沟通能力; 具有CPU, GPU, AI, 互联网络经验者优先。

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　　芯片验证工程师 35(万元/年)

　　工作地点：扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

　　学历要求：硕士

　　工作类型：全职

　　工作职责： o 负责和参与IP/SOC芯片的开发 o 负责和参与芯片验证文档的撰写，包括验证方法学，验证Testbench搭建及实现，Testplan等 o 负责和参与芯片GPGPU/memory block Level, sub-system level, IP level, system level, 外围设备的验证TB开发、环境开发、测试向量开发及调试，覆盖率收集、问题复现等 o 负责和参与Infrastructure的工具和流程的开发 资格条件： o 硕士及以上，电子工程，通讯，计算机专业等优先 o 熟悉ASIC芯片设计和验证流程 o 熟悉SystemVerilog, Verilog等设计验证语言 o 精通UVM验证方法学 o 熟悉自底向上的Testbench的集成，有独立从头开发block, subsystem或IP DV环境的经验有加分 o 有AI，GPU， GPGPU，memory和PCIE，DDR等外设相关经验者优先 o 有Power/Performance相关验证经验的同学优先考虑 o 熟悉Synopsys VCS或Cadence Xcelium等流程和EDA工具的使用，有Cadence TBA或Palladium或PSS经验有加分 o 熟悉Linux系统环境，熟悉Python, Shell, Makefile, Perl, Ruby, Tcl等编程脚本语言。精通Python语言的优先考虑 o 熟悉计算机体系结构，熟悉计算机图形处理的同学优先考虑 o 有开发过设计/验证类Infrastructure的经验优先考虑并有加分 o 富有激情，有创新意识和能力，具有自我驱动和良好的团队合作能力 o 良好的沟通和表达能力

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　　软件开发工程师 35(万元/年)

　　工作地点：扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

　　学历要求：本科,硕士

　　工作类型：全职

　　工作职责： ?人工智能处理器/高性能计算处理器，底层驱动程序、驱动程序库、后端引擎、以及软件集成层的开发及测试; ?人工智能处理器/高性能计算处理器的各类编译器(包括图编译器)的前端，优化器，后端，以及其他软件工具的开发和测试; ?人工智能处理器/高性能计算处理器虚拟化和容器的驱动开发和测试 ?各类C/C++软件产品的开发及测试 各个方向的软件岗位都有，按需分配

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　　架构和算法开发工程师 35(万元/年)

　　工作地点：扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

　　学历要求：本科,硕士

　　工作类型：全职

　　工作职责： ?人工智能处理器的引擎的架构设计，建模，性能分析及工具开发 ?深度学习算法模型及其实现，在英伟达GPU及登临芯片上的应用及性能分析 ?集成和优化深度学习框架

　　投递

　　招聘简章

　　登临科技

　　苏州登临科技股份有限公司总部位于苏州，简称登临科技。登临科技专注于全国产、高性能、高性价比的AI芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训推融合的前沿芯片产品。公司核心成员来自图芯、S3、英伟达、AMD、海思、阿里等全球知名芯片设计公司，人均拥有超过20年GPU研发和产品化经验，公司现有人员近250人。

　　公司基于全自主可控的核心架构、单芯片异构计算技术、兼容CUDA并支持自由SDK扩展的软件栈、统一API编程接口、可重构矩阵计算引擎等核心技术，研发高性能、高能效比、低功耗、低延时极具竞争优势的AI芯片产品。公司先后承担参与了“2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅-登临科技高性能云端人工智能通用芯片”等4个国家级项目(3个工信部、1个科技部)，获得了工信部揭榜挂帅项目“优胜单位”荣誉称号;参与制定了3项国家标准;公司拥有各类知识产权近200项，其中，授权发明专利近80项。

　　作为国内率先实现规模化商业落地的GPU企业，公司AI芯片产品已成功推出多代产品。公司高凛、纳适系列产品已规模化运用在边缘和云计算的多个应用场景，已在互联网和智慧城市等多个行业的领军企业量产导入，成功填补了国内高性能GPGPU领域技术、产品及商业空白，近几年，公司销售收入CAGR超过150%。

　　公司是独角兽企业、国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，已获中国互联网基金、北极光创投、元禾、张江燧锋和海康威视等知名投资机构多轮超10亿元投资。公司已获姑苏重大创新团队、苏州工业园区重大领军人才等支持，还陆续获得了“中国芯”“2023最值得关注的AIGC公司”“2022 WAIC杰出新锐奖”等众多行业荣誉。

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　　文章来源：https://www.job.sjtu.edu.cn/career/zpxx/view/zpxx/227749812513148928